Техника безопасности при производстве печатных плат

Печатной платой называют диэлектрическую пластину, на которой размещены электропроводящие цепи и некоторые элементы электронной схемы. Основные опасные факторы, возникающие при изготовлении подобной продукции, связаны с использованием химикатов – ядовитых летучих и легковоспламеняющихся веществ, неаккуратное обращение с которыми может привести к получению травм в виде ожогов. Свои риски несет и процесс пайки элементов платы, при котором задействуется свинцово-оловянный припой и канифоль. Нагрев припоя сопровождается выделением паров олова и свинца, при попадании в дыхательные пути способных вызывать серьезные отравления. Опасным фактором остается и электрический ток, питающий оборудование (паяльники и пр.), используемое в процессе производства печатных плат.

Для защиты от ядовитых веществ работники производств обязаны использовать резиновые перчатки, в обязательном порядке проверяемые на герметичность в начале каждой смены. Рабочее место специалиста, занимающегося пайкой плат, должно оборудоваться мощной системой вытяжной вентиляции воздуха и стеллажами для хранения растворителей и прочих опасных жидкостей. Последние следует помещать только в стеклянные сосуды, имеющие хорошо пригнанные пробки.

В помещении, где производится пайка электротехнических устройств, запрещается курение и использование открытого огня. Здесь же обязательно наличие исправного углекислотного огнетушителя и противопожарного покрывала. Работники обязаны уметь пользоваться средствами защиты от возгораний и должны иметь к ним беспрепятственный доступ. Особые требования предъявляются и к освещённости рабочего места: ее показатели должны находиться на уровне 300-500 люксов, а покрытие рабочего стола – выполнено из темного матового материала для защиты глаз работника от слепящего света.

Вышеперечисленные меры безопасности должны применяться на всех этапах производства, включая мероприятия по контролю качества. Специалистам приходится контролировать качество печатных плат, поступающих в последующий монтаж, с помощью электроконтроля (создания контакта между тестируемой печатной платой и тестовой системой), методом замера волнового сопротивления (проверки нахождения показателей в пределах нормы) и при помощи DFM анализа (определения пригодности платы для промышленного производства). Дополнительно для каждого такого этапа разрабатываются отдельные правила ОТ и ТБ, учитывающие специфику работы и возникновение при ее выполнении новых опасных производственных факторов.